Descripción
Pasta térmica para disipar el calor de semiconductores como: Procesadores (CPU), Tarjetas de Video (GPU), Integrados Chipset, Amplificadores de Potencia, XBOX y Disipador de Calor.
- Conductividad Térmica: >1.8 W / m-k
- Impedancia Termal: < 0.123 ºC-in2 / W
- Peso Neto: 4 g
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